เพลทการจัดการความร้อนและเพลทฐานบรรจุภัณฑ์สำหรับโครงการแบบกำหนดเอง

ประเภทส่วนประกอบ

  • แผ่นฐานการจัดการความร้อน
  • วัสดุพิมพ์ของแพ็คเกจโมดูลกำลัง
  • แผ่นกระจายความร้อนแบบอินเวอร์เตอร์
  • บรรจุภัณฑ์โมดูล RF และตัวเรือนไมโครเวฟ

รายละเอียดสำหรับการวาดภาพของคุณ

ระบุองค์ประกอบ AlSiC คุณสมบัติทางความร้อนที่ต้องการ ความเรียบของผิวหน้าผสมพันธุ์ และเม็ดมีดโลหะใดๆ

การเลือกใช้วัสดุ

AlSiC รวมการนำความร้อน การขยายตัวต่ำที่ปรับได้ และความแข็งแกร่ง สัดส่วน SiC และกระบวนการผลิตมีผลต่อสมบัติ

ก่อนขอใบเสนอราคา

แบ่งปันการแก้ไขแบบเขียนแบบ เกรดและสภาพวัสดุ ปริมาณ ขนาดที่สำคัญ ผิวสำเร็จ และข้อกำหนดในการตรวจสอบ