Placas de gestión térmica y placas base de paquetes para proyectos personalizados.
Tipos de componentes
- Placas base de gestión térmica
- Sustratos del paquete del módulo de potencia
- Placas de disipación de calor del inversor
- Embalaje de módulos RF y carcasas de microondas
Detalles para tu dibujo
Especifique la composición de AlSiC, las propiedades térmicas requeridas, la planitud de la cara de contacto y cualquier inserción metálica.
Selección de materiales
AlSiC combina conductividad térmica, baja expansión térmica ajustable y rigidez. La fracción de SiC y el proceso determinan las propiedades resultantes.
Antes de solicitar una cotización
Comparta la revisión del dibujo, el grado y condición del material, la cantidad, las dimensiones críticas, el acabado de la superficie y los requisitos de inspección.
