Wärmemanagementplatten und Paketgrundplatten für kundenspezifische Projekte.
Komponententypen
- Wärmemanagement-Grundplatten
- Substrate für Leistungsmodulpakete
- Wärmeableitungsplatten für Wechselrichter
- HF-Modulverpackungen und Mikrowellengehäuse
Details zu Ihrer Zeichnung
Geben Sie die AlSiC Zusammensetzung, die erforderlichen thermischen Eigenschaften, die Ebenheit der Passfläche und etwaige Metalleinsätze an.
Materialauswahl
AlSiC verbindet Wärmeleitfähigkeit, niedrige einstellbare Wärmeausdehnung und Steifigkeit. Der SiC-Anteil und die Herstellung beeinflussen die Eigenschaften.
Bevor Sie ein Angebot anfordern
Teilen Sie die Zeichnungsrevision, Materialqualität und -zustand, Menge, kritische Abmessungen, Oberflächenbeschaffenheit und Prüfanforderungen mit.
