カスタムプロジェクト用の熱管理プレートおよびパッケージベースプレート。

コンポーネントの種類

  • 熱管理ベースプレート
  • パワーモジュールパッケージ基板
  • インバーター放熱板
  • RF モジュールのパッケージングとマイクロ波ハウジング

図面の詳細

AlSiC の組成、必要な熱特性、合わせ面の平面度、および金属インサートを指定します。

素材選び

AlSiC は熱伝導性、低く調整可能な熱膨張、剛性を併せ持ちます。SiC 含有率と製造方法が特性に影響します。

お見積りをご依頼いただく前に

図面の改訂、材料のグレードと状態、数量、重要な寸法、表面仕上げ、検査要件を共有します。