맞춤형 프로젝트를 위한 열 관리 플레이트 및 패키지 베이스플레이트입니다.
컴포넌트 종류
- 열관리 베이스플레이트
- 파워모듈 패키지 기판
- 인버터 방열판
- RF 모듈 패키징 및 마이크로웨이브 하우징
도면 세부정보
AlSiC 구성, 필요한 열 특성, 결합면 평탄도 및 금속 삽입물을 지정합니다.
소재선택
AlSiC는 열전도성, 낮고 조정 가능한 열팽창과 강성을 결합합니다. SiC 함량과 제조 공정이 특성에 영향을 줍니다.
견적을 요청하기 전에
도면 개정, 재료 등급 및 상태, 수량, 주요 치수, 표면 마감 및 검사 요구 사항을 공유합니다.
